擴散焊接的材料和制造 使用的材料是鈦合金（OT4-1）、鋁、銅，均從可靠的供應(yīng)商處采購。與不銹鋼304和鋁6061結(jié)合的鈦合金（OT4-1）試樣尺寸為10 x 10 mm和1 mm厚，分別采用不同溫度、時間和壓力的擴散焊接工藝結(jié)合。擴散焊接程序 擴散焊接：擴散接合是一種接合金屬或非金屬材料的方法。這種鍵合技術(shù)基于元素在連接界面處的原子擴散。擴散過程是通過結(jié)晶固體的晶格以原子運動或擴散的形式傳輸質(zhì)量。原子的擴散通過許多機制進行，例如相鄰原子之間的位置交換、間隙原子的運動或晶格結(jié)構(gòu)中空位的運動。[敏感詞]的是由于原子運動所需的低活化能而優(yōu)選的機制。空位是指晶格結(jié)構(gòu)中未占據(jù)的位置。原子的擴散是一個熱力學(xué)過程，其中材料的溫度和不熔性是相當(dāng)大的參數(shù)。
                                    
一般來說，擴散速率  以擴散系數(shù) D 表示，定義為 (Eq. 1) 其中 Do 是頻率因子，取決于晶格類型和擴散原子的振蕩頻率。 Q 是活化能，R 是氣體常數(shù)，T 是開爾文溫度。與體擴散相比，由于原子的鍵較松散，擴散原子的振蕩頻率較高，因此在表面、界面和晶界處原子擴散的活化能相對較低。假設(shè)存在完美的界面接觸，這增強了原子擴散，從而簡化了兩個金屬片的擴散結(jié)合。界面接觸可以通過許多工藝（例如機械加工和拋光）處理待結(jié)合的表面來優(yōu)化、蝕刻、清洗、涂層和材料在高溫和負載下蠕變。蠕變機制允許材料流動在接頭界面處產(chǎn)生完全緊密的接觸，這是擴散焊接所需的。因此，表面處理和鍵合溫度和載荷的選擇基本上是擴散鍵合工藝的重要因素。其他因素，如熱導(dǎo)率、熱膨脹和鍵合環(huán)境也會影響鍵合過程，特別是在高鍵合溫度下。實驗裝置。 DB采用真空熱模擬機進行，工作室在室溫下抽真空至1.1*10-3 Pa。用 Sic 紙將試樣的配合面磨至 80 號粒度，最后在試劑丙酮中清洗 10 秒。將配對樣品放入不銹鋼矩形盒內(nèi)以產(chǎn)生真空并在指定溫度下粘合。通過掃描電子顯微鏡（SEM）表征了基礎(chǔ)合金的微觀結(jié)構(gòu)和連接產(chǎn)生的界面。 。非穩(wěn)態(tài)擴散過程的定量處理被表述為偏微分方程。詳細處理方程超出了能量的范圍，但我們可以定性地考慮第二定律并定量地檢查一些相關(guān)的解決方案。